原理图常用库文件：
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PCB元件常用库：
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部分  分立元件库元件名称及中英对照
AND               与门
ANTENNA           天线
BATTERY           直流电源
BELL              铃,钟
BVC               同轴电缆接插件
BRIDEG 1          整流桥(二极管)
BRIDEG 2          整流桥(集成块)
BUFFER            缓冲器
BUZZER            蜂鸣器
CAP               电容
CAPACITOR         电容
CAPACITOR POL     有极性电容
CAPVAR            可调电容
CIRCUIT  BREAKER  熔断丝
COAX              同轴电缆
CON               插口
CRYSTAL           晶体整荡器
DB                并行插口
DIODE             二极管
DIODE SCHOTTKY    稳压二极管
DIODE VARACTOR    变容二极管
DPY_3-SEG         3段LED
DPY_7-SEG        7段LED
DPY_7-SEG_DP      7段LED(带小数点)
ELECTRO           电解电容
FUSE              熔断器
INDUCTOR          电感
INDUCTOR IRON     带铁芯电感
INDUCTOR3         可调电感
JFET N            N沟道场效应管
JFET P            P沟道场效应管
LAMP              灯泡
LAMP NEDN         起辉器
LED               发光二极管
METER             仪表
MICROPHONE        麦克风
MOSFET            MOS管
MOTOR AC          交流电机
MOTOR SERVO       伺服电机
NAND              与非门
NOR               或非门
NOT               非门
NPN               NPN三极管
NPN-PHOTO         感光三极管
OPAMP             运放
OR                或门
PHOTO             感光二极管
PNP               三极管
NPN DAR           NPN三极管
PNP DAR           PNP三极管
POT               滑线变阻器
PELAY-DPDT        双刀双掷继电器
RES1.2            电阻
RES3.4            可变电阻
RESISTOR BRIDGE  ? 桥式电阻
RESPACK ?        电阻
SCR               晶闸管
PLUG     ?         插头
PLUG AC FEMALE    三相交流插头
SOCKET   ?         插座
SOURCE CURRENT    电流源
SOURCE VOLTAGE    电压源
SPEAKER           扬声器
SW       ?         开关
SW-DPDY   ?        双刀双掷开关
SW-SPST ?          单刀单掷开关
SW-PB             按钮
THERMISTOR        电热调节器 
TRANS1            变压器
TRANS2            可调变压器
TRIAC   ?          三端双向可控硅
TRIODE  ?          三极真空管
VARISTOR          变阻器
ZENER ?            齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP    数码管
SW-PB            开关

其他元件库
Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）
4013   D 触发器
4027  JK 触发器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）
AD系列  DAC系列  HD系列  MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）
Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）
Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）
Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）
Protes Dos Schematic  Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）
Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库   74系列）
Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）
Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）

元件属性对话框中英文对照
Lib ref              元件名称
Footprint            器件封装
Designator           元件称号
Part                 器件类别或标示值
Schematic Tools      主工具栏
Writing Tools        连线工具栏
Drawing Tools        绘图工具栏

部分分立元件库元件名称及中英对照
Power Objects        电源工具栏
Digital Objects      数字器件工具栏
Simulation Sources   模拟信号源工具栏
PLD Toolbars         映象工具栏

做图技巧：从View菜单下的Tool工具栏选项中，把常用的一些浮动工具栏放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其属性就行了。
 
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引线芯片载体封装
Plastic Leadless Chip Carrier 塑料无引线芯片承载封装
PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料双列直插式组件
SOJ Small-Outline J-Lead Package 小外型J接脚封装
SOP Small-Outline Package 小外型封装
SSOP Shrink Small-Outline Package 紧缩的小轮廓封装
MSOP Miniature Small-Outline Package 微型外廓封装
QSOP Quarter-Sized Outline Package 四分一尺寸外型封装
QVSOP Quarter-sized Very Small-Outline Package 四分一体积特小外型封装
TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封装
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封装
QFP Pack Quad Flat 四方扁平封装
QFN Quad Flatpack Non-leaded Package
PQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四方扁平封装
SSQFP Pack Self-solder Quad Flat 自焊接式四方扁平封装
TQFP Pack Thin Quad Flat 薄型四方扁平封装
SQFP Package Shrink Quad Flat 缩小四方扁平封装
BGA Ball Grid Array 球门阵列, 球式栅格数组
CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球状栅格数组
FC-CBGA Flip Chip Ceramic Ball Grid Array 倒装陶瓷球栅数组
PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料球栅数组
EPBGA Enhanced Plastic Ball Grid Array 增强的塑料球栅数组
FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒装塑料球栅数组
TBGA Tape Ball Grid Array 载带球栅数组
MCM Multichip Module 多芯片模块
MMC Multi Media card package
TCP Thin Copper Plating (Tape Carrier Package) 镀薄铜
TCP FCBGA Stacked Thin & Fine Ball Grid Array 覆晶封装
QFN Quad Flatpack Non-leaded Package
表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有小外型封装(SOP)，
引线间距为1．27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1．27mm、
四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型，如TQFP(薄型QFP)、
VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、
TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、
VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等，
最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。

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